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    　自动焊锡机锡焊必须具有的条件，首先要了解锡焊的原理是通过加热将原料融化到需要焊接的位置，实现利用原料将原件连接的作用。不同之处是铜焊的融化温度高，需要气焊，温度要七八百度。锡焊的融化温度低，使用自动焊锡机，温度在二三百度。一定要控制好温度的稳定，和大气湿度的影响!牛耳智能科技来分析还有其他焊锡具有的条件：

　　⑴ 焊件必须具有优秀的可焊性

　　自动焊锡机在温度上的把控，被焊金属材料与焊锡能形成优秀分离的合金的功能。不是一切的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差;有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于低温使金属表面发作氧化膜，影响金属材料的可焊性。为了进一步提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来避免资料表面的氧化。

    ⑵ 焊件表面必须坚持洁净

　　为了使焊锡和焊件到达优秀的分离，焊接表面必定要坚持洁净。即便是可焊性优秀的焊件，由于贮存或被氧化，都可以在焊件表面产生对浸湿有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以经过焊剂作用来清理，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清理，例如停止刮除或酸洗等。这样自动焊锡机在工作时才会提高我们焊锡质量。

　　⑶ 要运用适宜的助焊剂

　　助焊剂的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，该当挑选不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等金属材料，若无助焊剂是无法进行焊锡的。自动焊锡机焊接电路板等精细电子产品时，为使焊接牢靠，一般采用以松香为主的助焊剂。

　　⑷ 焊件要加热到适当的温度

　　自动焊锡机工作时，热能的作用是凝结焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子取得足够的能量浸透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温渡过低，对焊料原子浸透有利，无法形成合金，极易形成虚焊;焊接温渡过高，会使焊料处于非共晶形态，减速焊剂合成和挥发速度，使焊料质量降落，严峻时还会招致印制电路板上的焊盘零落。

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